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美國專利商標局日前公布了蘋果或的一項專利——Ultrasonic Bonding of Discrete Plastic Parts to Metal。這是蘋果為便攜設(shè)備，比如iPhone開發(fā)的新的結(jié)合技術(shù)，希望能夠利用超聲波焊接技術(shù)來替代掉粘合劑，將設(shè)備的上的金屬部分和塑料永久地結(jié)合在一起。

超聲波焊接技術(shù)并不是一個新的概念，和粘合劑相比它的可靠性更高。但是如果是要將兩種完全不同的材質(zhì)，比如僅是和塑料結(jié)合在一起的時候，超聲波焊接的過程卻十分困難。如果在產(chǎn)品的設(shè)計過程因為結(jié)合方面的問題而不得不將金屬材料換成塑料材質(zhì)，這對于許多非常精巧的便攜設(shè)備來說并不理想。蘋果的設(shè)想是將金屬的表面打造得凹凸不平，這樣就可以更好的結(jié)合融化了的塑料材質(zhì)。當融化了的塑料材質(zhì)接觸到金屬凹凸不平的表面之后就會漸漸冷卻最后成型，這樣就可以很好的貼合在金屬的表面。

這項專利技術(shù)可以使用在iPhone和iPad系列產(chǎn)品的外部金屬部件以及內(nèi)部塑料部件上。它可以增加產(chǎn)品設(shè)計的靈活性和多樣性，另外將金屬和塑料融合的技術(shù)也可以產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中使用。蘋果在專利文件中表示這項專利技術(shù)在設(shè)備組裝的最后階段有助于金屬部件的結(jié)合。